作為全球手機智能產業第一大市場，中國制造廠商們扮演者重要的角色。據旭日大數據的數據顯示，在全球攝像頭模組出貨量方面，去年，全球攝像頭模組出貨量高達52.1億顆，其中中國地區產量占比7成，是全球最大的攝像頭模組生產基地，這一現狀也將給供應鏈帶來更多的機會。
龐大的消費市場造就了國內獨一無二的手機產業鏈，以強大的產業體系為依托，國內的手機攝像頭行業也迅速崛起。據悉，目前國內有攝像頭模組廠商400余家、鏡頭廠商100余家、VCM馬達60余家、FPC廠商150余家以及周邊輔料、各類設備塑膠件、材料等制造廠商2000余家。
今天我們來說一說和手機雙攝、三攝、3D攝像頭有關的產業鏈。針對傳統攝像頭主要從封裝技術到攝像頭芯片、攝像頭模組、攝像頭鏡頭、攝像頭馬達、濾光片進行部分內容梳理。
在3D攝像頭有關的產業鏈上，3D與2D攝像頭零組件有較大差異，鑒于蘋果大概率率先引入前置結構光，我們以結構光方案為主重點討論。本文將從攝像頭芯片、濾光片、鏡頭、攝像頭模組、VCSEL、準直鏡、DOE進行部分內容梳理。
首先，從雙攝產品組成來說，雙攝市場由終端客戶、算法公司、模組廠、芯片廠、馬達廠、鏡頭廠、平臺廠等共同組成。
雙攝的封裝
雙攝模組和普通的單攝模組對精度有著更嚴格的要求。因為制造難度較大，對技術和設備有著非常高的要求。對這個問題，行業做了不僅僅一次的探討，最終找到解決辦法：引進AA制程，但在引進AA制成的過程中，產業也面臨高成本、高技術等問題。
雙攝的封裝技術分為兩種，一種是共基板方案，另外一種是支架式方案。其中共支架方案組裝精度更高，而共基板的方案組裝精度低一些，成本也相對低。
不過，隨著模組廠組裝工藝的不斷改良和提升，兩種方案的精度差別逐漸縮小。此外，最近還有一種“無支架”的概念，所謂“無支架”并不是沒有支架，其本質就是繞開模組廠的封裝和標定，手機廠商把兩顆單獨的鏡頭直接放置在手機上。
這種方式雖然看似節省了部分模組封裝的成本，但存在一定的隱患，其一，手機在售后維修過程中，兩顆相機很可能發生移動，如果沒有專業的人員和特有的標定工具進行重新校準，很可能會極大的影響雙攝成像效果，所以手機廠商必須要引進專業的維護人員及新的設備，這無疑增加了售后流程的復雜度和投入成本。
無支架方案的產生，主要出于手機廠商對成本的考量，目前這種無支架方案還僅僅在對成本敏感的部分中低端機型上使用，不過雖然各主流算法那公司都有在跟進，但前景如何還需市場進一步考驗。
筆者獲悉，COB作為攝像頭芯片的一種封裝技術，已經成為攝像頭高端像素的必須品，不過目前也有攝像頭模組廠商采用格科微COM技術生產中高像素的產品。
雙攝的芯片/模組供應商
雙攝圖像傳感器供應商主要有：以高端攝像頭芯片廠商為主的三星、索尼、OV，以中低端為主的攝像頭芯片廠商格科微、思比科、比亞迪、海力士、奇景等。
其中，索尼具有霸主地位，得益于它在高像素領域的技術領先地位，其攝像頭芯片已經成為中高端旗艦手機的標配，主要客戶有蘋果、三星、OPPO、vivo等手機大廠。
根據去年手機攝像頭市場數據顯示，在攝像頭芯片市場中，索尼、三星是最重要的兩家公司，其產品主要面向中高端手機，兩者市場份額都占三成左右，總共占據全球一半以上的市場。
不過，攝像頭芯片今年頗為搶眼。一方面，韋爾股份正在籌劃收購北京豪威科技有限公司、北京思比科微電子技術股份有限公司的股權。
另外一方面，受雙攝、多攝、應用范圍擴大等影響，今年攝像頭芯片缺貨的現象頗為常見，其中三星、OV、格科微等廠商也先后做出了價格調整的舉動。
此外，從目前整個攝像頭現狀來看，像素升級的趨勢頗為明顯，基于此，國內攝像頭芯片廠商的產品結構也隨之得到了較大的提升。
而雙攝模組廠供應商非常多，主要有舜宇、歐菲科技、三星電機、LGInnotek（蘋果手機供應商）、丘鈦、信利、立訊精密、東聚，在這里我們重點說明大陸的攝像頭模組廠商。
以歐菲科技為代表的攝像頭模組大廠在雙攝時代獲得更好的發展，歐菲科技自2012年切入攝像頭模組市場后，迅速布局，當前該公司的雙攝模組于國內各手機品牌中導入順利，已形成大量出貨。
上半年，歐菲科技雙攝產品貢獻營業收入約42億元，出貨量約5200萬顆；廣州歐菲影像公司貢獻營業收入約20億元，出貨量約4800萬顆。在雙攝市場中，今年的魅族16、榮耀NOTE10，華為nova3、小米8等機型的雙攝均由歐菲科技供應。
舜宇作為大陸最老牌的模塊廠，技術積淀最為深厚。在雙攝上達到自研AA設備的水平。2015年舜宇宣布雙攝研制成功，2016年成為華為P9雙攝的供應商，2017年成為OPPOR11華為P10的雙攝供應商，在今年的多款雙攝機型上，也有舜宇光學的身影。
丘鈦科技作為大陸第三大攝像頭模組廠，在雙攝上巨額投入AA設備，曾依靠紅米PRO，成功量產雙攝，而今年發布的紅米NOTE5、vivoX21的雙攝模組均來自丘鈦科技。
雙攝鏡頭、馬達供應商
雙攝鏡頭供應商方面，臺灣的大立光電（Largan）是絕對的龍頭企業，2017年出貨量占全球市場超過3成份額。此外，出貨量較大的還有中國大陸的舜宇（sunny）、韓國Sekonix等公司。
從市場反映的數據來看，舜宇光學與大立光之間的差距正逐步縮小。值得一提的是，今年9月份，舜宇光學的手機鏡頭出貨量一度突破一億顆。
而雙攝音圈馬達供應商主要日本的Alps、TDK株式會社、三美電機株式會社（Mitsumi）、韓國的Jahwa幾個廠商。
三攝攝像頭供應商
第一個嘗試三攝方案的是華為P20pro，該機后置采用RGB+Mono+Tele的三攝像頭配置。從鏡頭的功能上來看，既可以利用RGB+Mono的組合實現超級夜景拍攝，也可以利用RGB+Tele實現光學變焦的能力。
通過三個鏡頭的視覺差也可以獲取拍攝對象的景深，實現大光圈的效果。通過實際測試，華為P20Pro三個攝像頭并不能同時工作,只是根據不同的應用場景進行兩兩攝像頭的組合，這種組合本質上是實現可變更組合的雙攝。
而將來可能出現三個及以上更多攝像頭（多攝）的方案，將不同的多攝像頭搭配可以組合出很多的玩法，將不同組合雙攝的優點集中在同一款手機上，所以實用性很強。據悉，下一代蘋果手機也很可能采用多攝像頭的方案。
根據今年的市場情況看，三攝在華為P20Pro、華為Rs等機型上均有體現，而攝像頭相關供應商主要集中在各領域龍頭企業身上。
以P20Pro為例，三攝模組由舜宇、歐菲科技、光寶供應，攝像頭芯片由索尼供應，很顯然作為鏡頭領域的龍頭企業，大立光必然也赫然在列。
3D攝像頭產業鏈梳理
3D與2D攝像頭零組件有著較大差異。在發射端，3D攝像頭新增了紅外激光發射器和輔助元件，包括衍射光柵和光學棱鏡部件（如準直鏡頭）；在接收端，除了可見光鏡頭外，還新增紅外接收部分，包括鏡頭、紅外傳感器和窄帶濾光片。
發射端之紅外光發射器
用于成像的發射紅外光技術主要有LED和VCSEL兩類，而VCSEL功耗低、效率高等優點使得其比其他紅外光源更加適合移動智能終端。
目前全球范圍內主要的VCSEL廠商包括Finisar、Lumentum、Princeton、Optronics、Heptagon以及Ⅱ-Ⅵ等公司，基本上都是來自光通信芯片的龍頭企業。正是有了光電子在通信領域的經驗積累，消費級應用才變得順理成章，兩者產品具備很強的技術延展性。VCSEL器件由光通信轉向消費電子領域，發展趨勢為陣列化和小型化，核心工藝主要為基于MEMS技術的可調諧VCSEL技術、VCSEL陣列技術以及電流限制技術。
粗略統計，我國布局該領域的廠商超過10家。其中最關注的莫過于武漢光迅科技、(002281.SZ)、江蘇華芯、山東太平洋、深圳源國、國星光電(002449.SZ)、華工科技(000988.SZ)、三安光電(600703.SZ)以及臺灣廠商全新光電(2455.TW)、晶元光電(2448.TW)、環宇(4991.TW)及給蘋果供應商VCSEL芯片的穩懋(3105.TW)。
發射端之DOE與準直透鏡
結構光依靠向目標物體投射一系列特定的圖案組合，通過檢測光學圖案的畸變來測量距離。由于要生成特定的光學圖案，因此需要DOE（衍射光柵）和準直透鏡。
用于手機的微型準直透鏡與傳統的通信用準直透鏡工藝不完全相同。晶圓級別光學制程（WLO）是大規模生產光學傳感器及微型光學器件（鏡頭、DOE等）的最佳解決方案。WLO（WaferLevelOptics）是在整片玻璃晶元上，用半導體工藝批量復制加工鏡頭，將多個鏡頭晶元壓合在一起，然后切割成單顆鏡頭。如果是生產光學傳感器的話，最后還要在晶圓級別上將透鏡部分和傳感器進行集成和模組封裝。
目前，準直鏡頭基本由Heptagon（已被AMS收購）獨家制作，而應用于移動設備的DOE則由德國CDA、Heptagon、Himax（奇景光電）等掌握核心技術。
國內廠商方面，晶方科技與華天科技已掌握晶圓級后段處理技術，福晶科技曾與微軟聯合研發HoloLens，其中就包括了DOE等相關光學組件，還曾為JDSU、Finisar等光通信企業供給通信級準直鏡頭，說明公司已具備了發射端關鍵光學元件的制造能力，未來有望拓展進軍微型準直透鏡領域，迎來光通信與消費級應用之燃爆良機。
此外，在華為Mate20Pro最新發布的帶有3D結構光新機中，舜宇、聯創成為準直鏡的供應商。
其實發射端這一部分是3D攝像頭最大的難點，而對于國內廠商而言，窄帶紅外濾光片是受益最為確定的部分，因為不論是TOF還是結構光，不論是前置還是后置，窄帶IRCF都是剛需；另一方面全球窄帶IRCF產能主要集中在美國VIAVI和國內水晶光電手中，供應商有限。
